smt是surfacemounttechnology的缩写，即表面贴装技术，它是指将表面贴装器件（smd）焊接到印刷电路板上的一种电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。smt由表面贴装元器件（smd）、表贴工艺和表贴设备三个部分组成，由于smd的组装密度高，使现有的电子产品在体积上缩小40%—60%，重量上减轻60%—80%，成本上降低30%—50%，同时smd的可靠性高和高频特性，smt工艺及其设备的选择和配置成为电子产品质量保证的关键。
随着ic封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了smt技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，bga器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，bga类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，smt技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、mp3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、csp、flipchip等微小、细间距器件也进入了smt的实际应用中，极大提高了smt技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。
smt辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。 １． 印红胶：（同时可以印红胶） 作用是将红胶印制到pcb的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到pcb上，一般用于pcb两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成，位于smt生产线的最前端。 ２． 固化：（回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳） 其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与pcb牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和pcb的热老化试验），位于smt生产线中贴片机的后面。 结束语： smt表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。 成套表面贴状设备特点 表面贴装技术（smt）是新一代电子组装技术，目前国内大部分电子产品均普遍采用smt贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。

---

深圳市德创丰科技有限公司

13823642145
中国 深圳